推动产业链协同创新发展，先进封装材料技术论坛在松山湖举办

　　为更好推动集成电路行业全产业链协同创新发展，促进先进封装产业良性生态的培育，7月7日，“新材料、芯机遇”—先进封装材料技术发展创新论坛在松山湖举办。

　　集成电路材料产业技术创新联盟秘书长石瑛，广东省大湾区集成电路与系统应用研究院院长叶甜春， 广东省半导体智能装备和系统集成创新中心副总经理林挺宇，广东生益科技股份有限公司董事长刘述峰，以及近三百位行业人员参加，与会专家代表就先进封装材料行业市场和技术发展进行了深入广泛的交流探讨。

　　随着人工智能、机器学习、物联网、自动驾驶、智能移动终端、新一代移动通信等技术的飞速发展，集成电路行业的核心关键作用更加凸显，而先进封装材料的供应保障和供应安全是国内集成电路行业的痛点之一。

　　会上，海思封装设计高级技术专家郑见涛、中兴微电子封测量产部部长孙拓北、生益科技总工程师曾耀德、国家电子电路基材工程技术研究中心刘潜发主任等多位行业资深专家围绕先进封装材料发展的核心话题，分别作主题演讲和关键材料介绍。

　　此次论坛的成功举办，有利于推动松山湖集成电路行业更深刻地认识和理解发展趋势与要求，并籍此论坛交流，转化为材料端进行技术研究和产品开发的准确输入，以促进产业链紧密合作并开展更高效和高质量的协同创新，实现技术突破以及稳定安全、良性发展的集成电路材料产业生态链。